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焊接缺陷检查仪器LED检测

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更新时间:2019-06-03 产品编号:139468084
公司信息

无锡日联科技股份有限公司

普通会员
  • x射线检测仪器|x-ray无损检测设备|X射线实时成像系统

  • 江苏省无锡市新吴区漓江路11号

产品详情
类型射线探伤仪品牌日联科技
型号微焦点X-RAY 测量范围5μm
分辨率5μm 尺寸1080(L)x1180(W)x1730(H)mm

产品名称:焊接缺陷检查仪器LED检测

产品链接:http://tycsbgfwdr.217sun.com/c3402/view-139468084.html

手机版链接:http://tycsbgfwdr.217sun.com/sale/view-139468084.html

江西焊接缺陷检查仪器LED检测实力厂家

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日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、富士康、博世、索尼、飞利浦、伟创力、比亚迪、TCL、中兴、宁德时代、宝马、奥迪、特斯拉、一汽大众、中科院、ABB、东方电气、“四通一达”等众多国际知名公司,并已在国内、司法、邮政、交通等公共安全领域全面使用。

公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨,倡导“阳光、正派、 学习、感恩”的企业文化精神,以专业、高效、优质的服务,持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做最专业的 X 射线企业、创令人尊敬品牌”的伟大愿景而努力拼搏。

焊接缺陷检查仪器LED检测

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整机状态 尺寸:1080(L)x1180(W)x1730(H)mm重量:1150kg电源电压:220AC/50Hz功率:0.8kW

X射线光管射线管种类:封闭型 Closed**电压:90kV/100kV**输出功率:8W焦点尺寸:5μm

X射线系统成像器:4寸图像增强器 4"Image Intensifier显示器:22寸显示器 22"LCD系统放大倍率:600x

产品应用:pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)电子接插件(线束、线缆、插头等)汽车电子(接插线、仪表盘等检测)太阳能、光伏(硅片焊点检测)航空组件等特殊行业的检测半导体(封装元器件检测)LED检测电子模组检测陶瓷制品检测

焊接缺陷检查仪器LED检测

应用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测

 

 


温馨提示:【焊接缺陷检查仪器LED检测】产品信息是由【无锡日联科技股份有限公司】提供的。

无锡日联科技股份有限公司的主营产品有:x射线检测仪器|x-ray无损检测设备|X射线实时成像系统,我们公司位于:江苏省无锡市新吴区漓江路11号。想了解更多关于【焊接缺陷检查仪器LED检测】的相关系信息,太阳城申博官方网登入

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